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    技術文章

    PCB設計元器件布局的經驗分享

    特別好的PCB設計始于不一般的器件布局。在本文中,小編將分享一些關于PCB組件布局的技巧。

    PCB器件布局的提示

    1.了解電路板的物理局限性

    在布放部件前,應明確單板的安裝孔位、邊緣接頭位置、機械尺寸限制等。因為這些因素會影響你的板的大小和形狀。

    2.減少鉛交叉

    通過改變器件的位置和方向,盡量減少器件之間導線的交叉,可以為以后布線節省大量的能量。

    3.將集成芯片留空

    如今的芯片有越來越多的大頭針,而且密度越來越大。如果集成芯片彼此靠得太近,它們的線索很有可能無法輕易被路由,而這在以后往往會更加困難。因此,在放置任何組件時,都需要在它們之間留出盡可能多的空間,至少350mil,對于多引腳的芯片需要更多的空間。

    4.同一裝置有相同的方向

    這主要是為了方便后期電路板的裝配、檢驗和測試,特別是對于表面封裝的器件在波峰焊接過程中,電路板以均勻的速度通過熔化的焊錫波峰。均勻放置裝置的加熱過程均勻,可保證焊點的高稠度。

    組件的均勻取向適合于均勻波峰焊工藝
    在組件均勻放置的情況下,組件的均勻取向適合于均勻波峰焊工藝

    5.避免設備之間的沖突

    在小電路板上布線時,不要重疊器件的焊盤或器件的邊緣。設備與設備之間最好保持40mil(1mm)的距離。最重要的原因是為了避免在電路制造過程中焊盤之間出現短路故障。

    6.盡量將設備放在同一側

    如果你正在設計一個雙層電路板,最常見的建議是將設備放在同一側。這是為什么呢?這是因為:正常情況下,電路板上的設備是通過自動設備放置機完成的,設備只在一側,PCB的生產過程只需要一次通過。否則,需要放置兩個設備。

    設備布局的一般要求

    1.極性或方向性THD器件的擺放方向應一致、有序。

    2.設備的高度和手柄的要求滿足結構要求。

    3.建議設備布局方向為0°、90°。

    4.需要安裝散熱器的SMD應注意散熱器的安裝位置。在布局上要有足夠的空間,保證不與其他設備接觸。

    5.不同屬性的金屬部件(如散熱器、屏蔽罩等)或金屬外殼部件(如電位差、不同電源接地屬性等)不得相互接觸。

    6.除接口器件等特殊需要外,其他器件本體不得超過PCB邊緣,以滿足引腳墊邊緣(或器件本體)與轉移邊緣之間的距離大于5mm的要求。

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